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產品名稱:牛(niu)津儀器 CMI700 銅厚(hou)測量儀

產品型號:臺式(shi)PCB銅厚測量(liang)儀(yi)

更新時間:2023-12-02

產品特點:牛津儀(yi)器 CMI700 銅(tong)(tong)(tong)厚(hou)(hou)測(ce)(ce)(ce)量(liang)儀(yi),臺式PCB銅(tong)(tong)(tong)厚(hou)(hou)測(ce)(ce)(ce)量(liang)儀(yi),CMI700®高靈活(huo)性的(de)銅(tong)(tong)(tong)厚(hou)(hou)測(ce)(ce)(ce)量(liang)儀(yi)一款可用(yong)于測(ce)(ce)(ce)量(liang)孔內鍍銅(tong)(tong)(tong)厚(hou)(hou)度(du)和表面銅(tong)(tong)(tong)的(de)臺式PCB銅(tong)(tong)(tong)厚(hou)(hou)測(ce)(ce)(ce)量(liang)儀(yi)。牛津儀(yi)器CMI700系列專為(wei)滿足(zu)印刷(shua)電(dian)路板行業銅(tong)(tong)(tong)厚(hou)(hou)測(ce)(ce)(ce)量(liang)和質量(liang)控制(zhi)的(de)需求而(er)設計。

臺式PCB銅厚測量儀牛津儀器 CMI700 銅厚測量儀的詳細資料:

 牛津儀器 CMI700 銅厚測量儀,臺式(shi)PCB銅(tong)厚測(ce)量(liang)儀

CMI700®高靈活性的銅厚測量儀一款可用于測量孔內鍍銅厚度和表面銅的臺式PCB銅厚測量儀
牛津儀器CMI700系列專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
牛津儀器 CMI700臺式測厚儀擁有非常高的多功能性,它集快速精確、簡單易用、質量可靠等優勢于一體,CMI700臺式測厚儀同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設計。牛津儀器 CMI700 銅厚測量儀

技術參數

存 儲 量:8000字節,非易失性
尺 寸:長29.21×寬26.67×高13.97CM(11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸)
重 量:2.79Kg(6磅)
單 位:通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換
單位轉換:可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
接 口:RS-232 串行接口,波特率可調,用于下載至打印機或計算機
顯 示:帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏,480(H)×32(V)象素
統計顯示:測量個數,標準差,平均值,zui大值,zui小值
統計報告:需配置串行打印機或PC電腦下載,存儲位置,測量個數,銅箔類型,線形銅線寬,測量日期/時間,平均值,標準差,方差百分比,準確度,zui高值,zui低值,值域,CPK 值,單個讀數,時間戳,直方圖
圖 表:直(zhi)方圖,趨勢圖,X-R 圖

SRP-4 探頭規格

準確度:±5%參考標準片
精確度:化學銅:標準差0.2 %,電鍍銅:標準差0.3 %
分辨率:0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,0.01mils≥1 mil,0.001mils<1mil
厚度測量范圍:化學銅:0.25μm–12.7μm(10μin–500μin)
電鍍銅:2.5μm–254μm(0.1mil–10mil)
線性銅線寬范圍:203μm–7620μm(8mil–300mil)

SRP-4 探頭應用先進的(de)微(wei)電阻(zu)測試技術(shu)。系(xi)繩式探(tan)(tan)(tan)頭(tou)由(you)四支(zhi)探(tan)(tan)(tan)針(zhen)組成,AB為(wei)正極(ji)CD為(wei)負極(ji);測量時,電流由(you)正極(ji)到負極(ji)會有微(wei)小的(de)電阻(zu),通過電阻(zu)值和厚度(du)值的(de)函(han)數關(guan)系(xi)準(zhun)確(que)可靠(kao)得出表面銅(tong)厚,不受絕緣板層(ceng)(ceng)和線路板背面銅(tong)層(ceng)(ceng)影響。耗(hao)損的(de)SRP-4探(tan)(tan)(tan)針(zhen)可自行更換(huan),為(wei)牛津(jin)儀器(qi)產品。探(tan)(tan)(tan)頭(tou)的(de)照(zhao)明(ming)功能和保護罩方便測量時準(zhun)確(que)定位。

ETP 探頭規格

準確度:± 0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度:1.2 mil 時,1.0% (典型情況下)
分辨率:0.01 mils (0.25 μm)
電渦流:遵守ASTM E37696 標準的相關規定
測量厚度范圍:0.08 - 4.0 mils (2 - 102 μm)
孔zui小直徑:35 mils (899 μm)
孔徑范圍: 0.899 mm-3.0 mm

ETP 探頭應用電(dian)渦流測(ce)試技術。測(ce)量(liang)(liang)時(shi)利用(yong)探頭釋(shi)放出(chu)電(dian)磁(ci)(ci)波,當磁(ci)(ci)場(chang)切(qie)割金屬層時(shi)會發生磁(ci)(ci)場(chang)變(bian)化,通過(guo)計(ji)算此變(bian)化量(liang)(liang)計(ji)算出(chu)孔壁銅厚度(du)。測(ce)量(liang)(liang)不受板內(nei)層影響,即使(shi)是(shi)雙(shuang)層板或(huo)(huo)多(duo)層板,甚至(zhi)在有錫或(huo)(huo)錫/鉛(qian)保(bao)護層的(de)情況下(xia),同樣(yang)能夠良好工作。另外(wai),探頭采(cai)用(yong)溫度(du)補償技術,即使(shi)是(shi)剛從(cong)電(dian)鍍(du)槽內(nei)取出(chu)的(de)板,也能測(ce)量(liang)(liang)孔銅厚度(du)

配置
700 SERIES主機
面銅應用:
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊(1個)
NIST認證的校驗用標準片(2個)
穿孔銅應用:
ETP探頭
NIST認證的校驗用標準片(1個)
可選備件:
SRG軟件

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