產品名稱：牛(niu)津儀器(qi)CMI165手持式面銅(tong)測厚儀
產品型號：CMI165面銅測厚儀(yi)
更新時間：2023-12-02
產品特點：牛(niu)(niu)津儀器CMI165手持(chi)式(shi)面銅(tong)測厚(hou)儀，CMI165®帶溫(wen)度(du)補償功能的(de)面銅(tong)測厚(hou)儀 手持(chi)式(shi)面銅(tong)測厚(hou)儀，牛(niu)(niu)津儀器CMI165系列用于測試(shi)高/低(di)溫(wen)的(de)PCB銅(tong)箔、蝕刻或(huo)整平(ping)后(hou)的(de)銅(tong)厚(hou)定量測試(shi)、電(dian)鍍銅(tong)后(hou)的(de)面銅(tong)厚(hou)度(du)測量，在PCB鉆(zhan)孔、剪(jian)裁、電(dian)鍍等工序前進行相關銅(tong)箔來料檢驗
CMI165面銅測厚儀牛津儀器CMI165手持式面銅測厚儀的詳細資料：
牛津儀器CMI165手持式面銅測厚儀
CMI165®帶溫度補償功能的面銅測厚儀 手持式面銅測厚儀，牛津(jin)儀(yi)器CMI165系列(lie)用于測(ce)試高/低溫的(de)PCB銅(tong)(tong)箔、蝕刻(ke)或整平(ping)后的(de)銅(tong)(tong)厚定量(liang)(liang)測(ce)試、電鍍銅(tong)(tong)后的(de)面銅(tong)(tong)厚度測(ce)量(liang)(liang)，在PCB鉆(zhan)孔(kong)、剪(jian)裁(cai)、電鍍等工序前(qian)進行相關銅(tong)(tong)箔來料檢驗
牛津儀器CMI165手持式面銅測厚儀厚度測量范圍：
化學銅：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
電鍍銅：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）
線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil）
儀器再現性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）
顯示單位：mil、μm、oz
操作界面：英文、簡體中文
存 儲 量：9690條檢測結果（測試日期時間可自行設定）
測量模式：固定測量、連續測量、自動測量模式
統計分(fen)析：數(shu)(shu)據(ju)記錄，平均數(shu)(shu)，標準差，上(shang)下限提(ti)醒(xing)功能(neng)
特點
應用先進的微電阻測試技術，符合EN14571測試標準。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響
耗損的SRP-T1探頭可自行更換，為牛津儀器產品
儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護罩方便測量時準確定位
儀器具有溫度補償功能，測量結果不受溫度影響
儀器為工廠預校準
測試數據通過USB2.0 實現高速傳輸，可保存為Excel文件
儀器使用普通AA電池供電
配置
CMI165主機
SRP-T1探頭
NIST認證的校(xiao)驗用(yong)標準片(pian)1個
| 如果你對CMI165面銅測厚儀牛津儀器CMI165手持式面銅測厚儀感興趣，想了解更詳細的產品信息，填寫下表直接與廠家聯系： |
