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牛津儀器 CMI760 銅厚測量儀

CMI760®高靈活性的銅厚測量儀 線路板孔銅&面銅測厚儀 臺式測厚儀
牛津儀器CMI760系列專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
采(cai)用微電阻(zu)和電渦流(liu)方式用于測量表面銅和孔內鍍銅厚度。具(ju)有多功能(neng)性、高擴展性和先(xian)進(jin)的統(tong)計功能(neng)。

技術參數

存 儲 量：8000字節，非易失性
尺 寸：長29.21×寬26.67×高13.97CM（11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸）
重 量：2.79Kg（6磅）
單 位：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換
單位轉換：可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
接 口：RS-232 串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
顯 示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏，480（H）×32（V）象素
統計顯示：測量個數，標準差，平均值，zui大值，zui小值
統計報告：需配置串行打印機或PC電腦下載，存儲位置，測量個數，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時間，平均值，標準差，方差百分比，準確度，zui高值，zui低值，值域，CPK 值，單個讀數，時間戳，直方圖
圖(tu)(tu) 表：直方圖(tu)(tu)，趨勢圖(tu)(tu)，X-R 圖(tu)(tu)

SRP-4 探頭規格

準確度：±5%參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2 %，電鍍銅：標準差0.3 %
分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil
厚度測量范圍：化學銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）
電鍍銅：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）
線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil）

SRP-4 探頭應用先進的微電阻測試技(ji)術。系繩式探(tan)(tan)頭由四支探(tan)(tan)針(zhen)組成，AB為正極(ji)CD為負極(ji)；測量(liang)時，電流由正極(ji)到負極(ji)會有微小的電阻，通過電阻值和(he)厚度(du)值的函數關系準確可(ke)靠得出(chu)表面銅厚，不(bu)受絕緣板層(ceng)和(he)線(xian)路(lu)板背面銅層(ceng)影響。耗(hao)損的SRP-4探(tan)(tan)針(zhen)可(ke)自行更換(huan)，為牛津儀器產品(pin)。探(tan)(tan)頭的照明功能和(he)保護罩方(fang)便測量(liang)時準確定位。

ETP 探頭規格

準確度：± 0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精確度：1.2 mil 時，1.0% （典型情況下）
分辨率：0.01 mils （0.25 μm）
電渦流：遵守ASTM E37696 標準的相關規定
測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils （2 - 102 μm）
孔zui小直徑：35 mils （899 μm）
孔徑范圍： 0.899 mm-3.0 mm

ETP 探頭應用電(dian)渦(wo)流(liu)測試技術(shu)。測量時利用探(tan)頭釋放出電(dian)磁波，當磁場切(qie)割金屬層(ceng)時會發生磁場變化，通(tong)過計算此變化量計算出孔(kong)壁銅(tong)厚(hou)度(du)。測量不受板內(nei)層(ceng)影響(xiang)，即使(shi)是雙(shuang)層(ceng)板或多層(ceng)板，甚至(zhi)在有錫或錫/鉛保護(hu)層(ceng)的(de)情(qing)況下，同樣(yang)能(neng)夠良好(hao)工(gong)作(zuo)。另外(wai)，探(tan)頭采用溫度(du)補償技術(shu)，即使(shi)是剛(gang)從電(dian)鍍槽內(nei)取出的(de)板，也能(neng)測量孔(kong)銅(tong)厚(hou)度(du)

配置
700 SERIES主機
面銅應用:
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST認證的校驗用標準片（2個）
穿孔銅應用:
ETP探頭
NIST認證的校驗用標準片（1個）
可選備件：
SRG軟件